当前位置:首页 - 新闻中心 - 集团要闻

双子项目之一——奕斯伟显示驱动芯片COF卷带生产项目奠基仪式隆重举行

发布时间:2018-04-19 17:03阅读次数:

 

 为推进合肥市集成电路产业发展,加快打造“中国IC之都”,417日上午,合肥奕斯伟显示驱动芯片COF卷带生产项目奠基仪式在合肥综合保税区举行。合肥市副市长王文松、合肥新站区党工委书记、管委会主任路军、北京芯动能基金董事、总经理王家恒,台湾颀邦科技董事长吴非坚,合肥市建投集团董事长袁宁、总经济师黄颢等项目合作方领导出席了奠基仪式。

 奕斯伟显示驱动芯片COF卷带项目系合肥市建投集团引进的双子项目其中之一。合肥市建投集团通过参与组建专项产业基金,预计间接向COF卷带项目公司——合肥奕斯伟材料技术公司出资7亿元人民币。

 该项目将会建成中国内地最大的半导体显示芯片封装COF卷带生产基地。主要生产的COF卷带,常称为覆晶薄膜,是连接半导体显示芯片和终端产品的柔性线路板,是COF封装环节关键材料。目前为止,只有极少数在韩国、中国台湾地区的公司可以生产。该基地投产后,将实现COF卷带本地化生产,有效填补COF卷带材料空白。

 奕斯伟显示驱动芯片COF卷带生产项目对于促进合肥集成电路全产业链格局的形成,进而打造具有国际竞争力的产业集群具有积极的促进作用。

 

企业微信
合肥市建设投资控股(集团)有限公司 版权所有 皖ICP备07503016号
地址:合肥市滨湖新区武汉路229号建投大厦 联系电话:0551-65887030
Designed by:Wanhu
您是本站第位访者