日前，随着最后一方混凝土的浇筑到位，由建投集团所属合肥蓝科公司投资建设的半导体配套电子厂房设施建设项目1#生产厂房如期完成主体结构封顶，标志着项目建设取得了阶段性成果。

半导体配套电子厂房设施建设项目位于合肥市综合保税区内，占地面积约30亩，建筑面积约3.2万平方米，计划投资约1.7亿元。该项目于2020年10月开始桩基施工，计划于2021年7月底具备工艺设备搬入条件，9月底完成竣工验收。

面对项目时间紧、任务重和建设工艺较为复杂等不利因素，蓝科公司充分调动全员奋战热情，一是由主要负责同志挂帅组织项目调度会议，科学调度建设资源，确保施工生产各项工作按计划稳步推进；二是由于项目在合肥综合保税区内，公司积极与新站高新区政府和合肥海关等相关部门沟通协调，为项目的顺利建设赢得良好的外部环境；三是针对半导体项目的特殊性，现场工程人员充分利用建设晶合、康宁等项目的成熟经验，依靠创新办法为抢抓工期提速、增速。

该项目将于今年9月份交付给安徽立德材料科技有限公司使用，进行高精度半导体引线框架和AMOLED掩膜版的生产，达产后将进一步促进合肥市平板显示器设备产业结构、技术结构、产品结构的发展优化。合肥蓝科公司和各参建单位将继续铆足干劲、默契配合，不折不扣地完成各阶段的工作任务，争取项目早日建成，努力推动相关创新产业链延伸、壮大产业集群，持续增强重点产业的发展水平和竞争能力。