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勇担投资引领重任 助推合肥打造“中国IC之都”

    2017年6月28日,由合肥市建投集团与台湾力晶科技股份有限公司合资建设的安徽省最大的集成电路产业项目——合肥晶合12吋晶圆制造项目(一期)竣工典礼暨试产仪式在合肥综合保税区隆重举行。合肥市委副书记、市长凌云,市委常委、常务副市长韩冰,国台办、国家工信部电子信息司、两岸企业家峰会、力晶集团等相关领导、合肥市建投集团董事长、总经理吴晓东等出席并启动试产仪式,省直、市直相关部门领导和全体客商、合肥市建投集团领导班子成员等贵宾企业家400余人参加典礼。力晶集团创办人、总裁黄崇仁、合肥市常务副市长韩冰、工信部电子信息司副司长彭红兵、国台办经济局局长张世宏、两岸企业家峰会副理事长盛华仁等分别致辞,合肥晶合集成电路有限公司总经理黎湘鄂主持典礼。

             

    合肥晶合12吋晶圆制造项目是合肥市建投集团与世界第六大、台湾第三大晶圆代工企业—台湾力晶科技股份有限公司合资建设的12吋晶圆制造生产线。作为项目投资方,合肥市建投集团积极贯彻合肥市委、市政府关于产业发展的决策部署,勇担投资引领重任,精心谋划、全力配合推动合肥晶合12吋晶圆制造项目在合肥市顺利落地。合肥市建投集团控股子公司——合肥晶合集成电路有限公司是安徽省第一家12吋驱动芯片晶圆代工企业,也是中国第一家专注于面板驱动芯片制造的晶圆厂。

    晶合12吋晶圆制造项目总投资128.1亿元人民币,全部达产后可实现8万片12英寸晶圆的月产能,年产值约35亿元,一期设计产能为4万片/月。该项目针对国产面板驱动设计专业芯片,开发特色工艺,使面板驱动芯片的设计、制造和使用全部在合肥实现。项目的投产解决“芯”和“屏”结合难题,5年内将使面板驱动芯片的国产化率提高到30%,打破国产面板芯片全靠进口的局面。历时20个月,经过500多道复杂的工序,合肥晶合集成电路有限公司首批晶圆预计7月中旬能够正式下线。经过可靠性测试和产品认证等环节,预计今年10月“合肥制造”的晶圆将可以实现量产。

    韩冰副市长在致辞中进一步强调了晶合项目的重要意义,作为安徽省首个总投资超过100亿人民币以上的集成电路项目,晶合集成的建成投产将有效打破国内面板驱动芯片的被动局面,完善“合肥芯、合肥产、合肥用”的产业链,为合肥市打造IC之都提供了强有力的支撑。

    启动仪式结束后,与会嘉宾进入厂区参观,详细了解晶合今后的产品方向、应用领域,以及无尘室主车间技术。作为合肥市首个100亿人民币以上的集成电路项目,合肥晶合12吋晶圆制造项目的落成试产,标志着安徽省集成电路晶圆制造正真实现本地化生产,为合肥市打造“IC之都”打下了坚实的基础。在国家发展集成电路产业的总战略上,安徽省、合肥市已经有了崭新的“坐标”。

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