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建投集团Sigma项目实施交割国内最大半导体并购案完成

    2017年2月7日,建投集团与北京建广资产合作的Sigma项目正式完成交割,这标志着由中国资本发起的迄今为止最大一起半导体领域的并购案圆满完成。该项目交易总金额27.5亿美元,其中建投集团通过芯屏基金共出资10亿美元。

    Sigma项目即恩智浦标准产品业务,主要生产和销售分立器件、逻辑器件及PowerMOS等产品。除设计部门,该交易还包括恩智浦位于英国和德国的两座晶圆制造工厂,位于中国、马来西亚、菲律宾的三座封测厂,位于荷兰的恩智浦工业技术设备中心及标准产品业务的全部相关专利和技术储备,涉及约1.1万名员工。该项目是全产业链项目,拥有覆盖全产品线的核心技术专利及工艺,在全球同行业企业中占据领导地位,其非功率分立器件、小信号器件和静电保护器件的市场占有率均居世界第一。

    项目实施过程中,建投集团进行了详细的尽职调查与分析论证,并积极配合我市争取省政府相关支持。历时半年,该项目通过了中国商务部、发改委、美国联邦贸易委员会(FTC)、欧盟委员会(EC)、国内外反垄断审查等重要审批及美国外国投资委员会(CFIUS)的严苛审查,并在当前严峻的外汇形势下通过外管审批,顺利完成交割。

    该项目交易成功不仅能有效填补国内此领域的空白,而且将对中国集成电路产业细分领域的发展产生积极提升作用,将来落地合肥将实现国产电器“合肥芯”,打造中国“IC之都”。

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