加入收藏    网站地图    联系我们   设为首页
 
信息搜索:
 

晶合12吋晶圆投入试产 合肥第一条晶圆制造生产线顺利诞生

    合肥晶合12吋晶圆制造项目自启动到投入试产,共历时短短20个月,2015年10月动土、2016年11月封顶、2017年4月底主机台进驻……,晶合项目按计划有条不紊飞快推进。2017年6月10日,合肥市建投集团控股子公司——合肥晶合集成电路有限公司首批晶圆投入试产,标志着安徽省合肥市第一条晶圆制造生产线顺利诞生。该产线预计于 7月中旬产出,第四季度进入量产。

    集成电路产业作为具有高附加值的尖端产业,在整个国民经济中对其他相关产业的带动作用非常明显。但目前国内集成电路产业发展极不平衡,集成电路高端产品仍大量依赖进口,已超过石油成为第一大进口商品。为此,合肥市建投集团精心谋划全力配合合肥市打造IC之都,推动合肥晶合12吋晶圆制造项目在合肥市顺利落地。

    合肥晶合12吋晶圆制造项目是合肥市建投集团与世界第六大、台湾第三大晶圆代工企业—台湾力晶科技股份有限公司合资建设的12吋晶圆制造生产线,主要生产面板驱动类IC,一期设计产能4万片/月,项目总投资128.1亿元。项目建成投产后,将有效填补国内空白,显著提升驱动芯片国产化率。

    合肥晶合12 吋晶圆生产线投入试产,标志着合肥市在液晶显示面板及集成电路发展的产业链上更趋完整、安徽省集成电路产业发展迈入新的里程碑。

关闭】【打印
 
首页 | 集团介绍 | 新闻中心 | 授权企业 | 综合业务 | 企业文化 | 信息发布
合肥市建设投资控股(集团)有限公司 版权所有
皖ICP备07503016号
地址:合肥市滨湖新区武汉路229号建投大厦 联系电话:0551-65887030、0551-65887029
万户网络技术支持